Найбільший у світі виробник чипів – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) – різко нарощує виробництво передових 2-нанометрових чипів. Попит на них стрімко зростає через поширення штучного інтелекту та обчислювальних систем, передає WccfTech.
За даними Commercial Times, компанія одночасно запускає п’ять сучасних фабрик з виробництва пластин, які вже входять у фазу нарощування виробництва по 2-нм технології. Їхня сукупна продуктивність на старті буде на 45% вищою, ніж у фабрик із 3-нм технологією на аналогічному етапі розвитку.
TSMC також вже розпочала масове виробництво напівпровідників по 2-нм технології, яка стане основою для нових поколінь процесорів, зокрема серверних рішень AMD EPYC Venice.
Окрім запуску п’яти фабрик у 2026 році, компанія паралельно реалізовує додаткову програму розширення, яка передбачає щорічне будівництво дев’яти нових заводів та модернізацію існуючих потужностей. Серед них – підприємства в Аризоні (США), Кумамото (Японія) та Дрездені (Німеччина), де також ведеться активне нарощування виробничих ліній.
Попит на продукцію TSMC демонструє значне зростання: постачання пластин для ШІ-акселераторів збільшилося у 11 разів, а потреба в більших чіпах із використанням передових технологій пакування – у 6 разів. Виробництво SoIC-чіпів завдяки оптимізації скоротило час виготовлення на 75%, що дозволяє швидше задовольняти замовлення. Загальна потужність у сфері передового пакування, за прогнозами, зросте на 80% до 2027 року.
Високий попит на продукцію TSMC створює дефіцит її потужностей, через що частина клієнтів звертається до альтернативних виробників, зокрема до Intel, яка також поступово нарощує власні можливості у сфері контрактного виробництва чипів.
